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h55主板参数

2025-11-17 18:36:53

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2025-11-17 18:36:53

h55主板参数】H55主板是Intel在2010年推出的一款面向中端市场的主板芯片组,主要支持第二代和第三代Core i3、i5、i7处理器(如Core i3-2100、i5-2300等),并采用了LGA 1155插槽。H55主板在当时以其良好的性价比和稳定的性能受到用户的欢迎。以下是关于H55主板的主要参数总结。

H55主板主要参数总结

参数项目 详细信息
芯片组 Intel H55
支持CPU类型 Intel Core i3/i5/i7(第二代/第三代)LGA 1155
内存支持 DDR3 1066/1333/1600 MHz(具体支持频率视主板厂商而定)
扩展接口 1×PCIe x16(用于显卡)
1×PCIe x1
2×PCI
存储接口 4×SATA II(部分型号可能支持SATA III)
音频芯片 Realtek ALC887 或类似音频芯片(支持7.1声道)
网络接口 1×千兆以太网(RJ45)
USB接口 通常提供6个USB 2.0端口,部分型号支持USB 3.0(需额外芯片支持)
BIOS支持 AMI或Phoenix BIOS,支持UEFI(部分高端型号)
散热设计 一般采用被动散热设计,部分型号配备主动散热风扇
供电设计 通常为4+1相供电,适合中端处理器使用
价格定位 中低端市场,性价比较高

总结

H55主板作为一款经典的中端主板,虽然已经不再是最新的选择,但在二手市场或老平台升级中仍有一定的使用价值。它支持的处理器性能良好,内存和扩展能力也较为全面,适合日常办公、轻度游戏和多媒体使用。对于追求稳定性和性价比的用户来说,H55主板仍然是一个值得考虑的选择。

需要注意的是,由于H55主板仅支持LGA 1155插槽,因此无法兼容后续的LGA 1150或LGA 1200等新平台,选购时需注意与现有CPU的匹配性。

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