【810和天玑6300对比照】在当前的手机芯片市场中，高通骁龙810和联发科天玑6300是两款备受关注的处理器。虽然它们都属于中高端定位，但各自在性能、功耗、工艺制程等方面存在明显差异。以下是对这两款芯片的详细对比总结。
骁龙810 是高通于2015年推出的一款旗舰级移动平台，采用20nm工艺制造，搭载四核Kryo CPU和Adreno 430 GPU，支持LPDDR4内存和UFS存储。其在当时具备较强的多任务处理能力和图形渲染性能，但由于发热问题较为严重，后期逐渐被更先进的型号取代。
天玑6300 是联发科在2023年推出的中端芯片，基于台积电6nm工艺打造，采用八核CPU（4×A76 + 4×A55）和Mali-G610 GPU，支持LPDDR5内存和UFS 3.1存储。相比前代产品，天玑6300在能效比和AI算力方面有显著提升，适合主流中端机型使用。
从整体来看，骁龙810在性能上曾经领先，但受限于工艺和散热设计；而天玑6300则在现代应用中表现出更强的稳定性和能效表现。
对比表格：
| 项目 | 骁龙810 | 天玑6300 |
| 发布时间 | 2015年 | 2023年 |
| 工艺制程 | 20nm | 6nm |
| CPU架构 | 四核Kryo (2.0GHz) | 八核（4×A76 + 4×A55） |
| GPU | Adreno 430 | Mali-G610 |
| 内存支持 | LPDDR4 | LPDDR5 |
| 存储支持 | UFS | UFS 3.1 |
| AI性能 | 中等 | 强 |
| 能效比 | 较低 | 较高 |
| 适用机型 | 高端旗舰（如三星Note 4等） | 中端主流机型 |
| 发热控制 | 一般 | 良好 |
综上所述，尽管骁龙810在发布初期拥有强大的性能表现，但随着技术进步，天玑6300凭借更先进的制程和优化的设计，在现代应用场景中更具优势。选择哪款芯片，还需根据具体需求和设备定位来决定。
